高壓漏電流及熱釋電測量系統(tǒng)

美國Polyk Technologies公司研發(fā)了高壓漏電流和熱釋電測量系統(tǒng)，對于研發(fā)高能量密度和功率介電材料很有幫助！

開發(fā)背景：
1）在高能量密度和功率電容中，漏電流對于功率損耗和熱擊穿意義重大；
2）依據ASTM D257測試標準，很多商用材料的電阻率在短時間（60s）低電場(<1v>100V/um,并且電導率隨電場呈指數(shù)增加；因此這些材料的數(shù)據與實際應用關聯(lián)不大；
3）在高電場和高溫下測量高分子薄膜的漏電流很具有挑戰(zhàn)性：
  -電流達到pA(10e-12A)量級，因此周圍環(huán)境的干擾須被屏蔽；
  -在長期高壓下測試，介電液可能變得導電，因此測試必須在無介電液的空氣中進行，很多試樣在空氣中有很低的介電擊穿強度，而且長時間（>1h）高電場（>100V/um）下測試就非常困難；
  -高分子薄膜通常比較軟，而且很容易被電極損壞，因此非常困難的測試這種樣品(厚度<10um)在>100V/um電場下;

高壓漏電流及熱釋電測量系統(tǒng)

測試系統(tǒng)功能及配置：
1）pA測量單元：Keithley 6517（6514）或者類似的儀表，需配備同軸疲敝電纜；
2）高壓單元：SRS PS350 或者Trek Voltage 10kV；
3）溫度范圍：-150℃ to >250℃，帶液氮冷卻；
4）全屏蔽測試箱體，絕緣安裝在腔體門內側，便于裝載樣品；
5）高壓加載通過彈簧加載的球電極，即保證良好的電接觸，又不會損壞軟的高分子薄膜樣品；
6）pA電流測量已經被印證，通過<5um電容薄膜在高場（200v>20h無介電擊穿；
7）試樣大小：up to 8cm直徑；
8）該系統(tǒng)也可用于熱激發(fā)激化電流測量或者熱釋電電流；
9）模塊化設計，測試腔室也可以用于介電和高壓測試系統(tǒng)；